EuroWire September 2020

Artículo técnico

En este estudio, se había usado la tecnología MFA para estudiar la estructura de fase de la película de la Prueba5. La Figura 3 muestra una imagen de fase MFA del mapa del módulo y del mapa de adhesión de la película de la Prueba5. En ambos mapas se observaron las características morfologías de fase separada, que consistían en dominios nanofásicos luminosos y oscuros. Los dominios luminosos (dominios con módulo más alto) en los mapas de los módulos correspondían a dominios oscuros (dominios de adhesión más baja). En base a este resultado se ha hipotizado que estos dominios estaban compuestos por secuencias de poliuretanos y acrilatos rígidos. Al contrario, los dominios oscuros (dominios con módulo más bajo) en los mapas de los módulos correspondían a dominios luminosos (dominios de adhesión más alta). Por lo tanto, se supone que estos dominios estaban compuestos por segmentos de poliéter flexible. 3 Conclusiones Se ha verificado que la resistencia a la tracción de la resina de acrilato de uretano curable por UV de módulo bajo se veía muy afectada no solo por el monómero acrílico bifuncional sino también por el oligómero de acrilato de uretano. Los análisis mecánicos dinámicos indicaron la presencia de una fase separada en las películas con resistencia a la tracción mejorada por curvas tanδ bimodales. Sin embargo, las curvas tanδ bimodales por sí solas no podían definir el estado de separación de fase. En este trabajo se ha aplicado la MFA para confirmar los datos de detalle sobre la separación de fase de las películas de revestimiento blandas para fibra óptica. Como resultado, se ha observado que la MFA era adecuada para ver las morfologías de las películas con separación de fase con módulo de Young bajo. Como paso sucesivo, se examinará la película de la Prueba2 y se explicará el mecanismo que determina que la película de la Prueba2 tenga una resistencia mecánica similar a la película de la Prueba5 a pesar de tener un módulo de Young más bajo. n 4 Referencias [1] M. Mori, Z. Komiya, T. Ukachi, Radtech ’98 North America UV/EB Conference Proceedings, 328 (1998). Por cortesía del Simposio sobre cables y conectividad de IWCS, Charlotte, Carolina del Norte, EE.UU., septiembre/octubre de 2019.

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Setiembre 2020